产品描述
产品特点：
采用高软化点120° ~130° 氢化改性松香，双组份复配，高致密膜层高绝缘性能，长期保护了电源稳定性。 它是一款免清洗配方，它的固态含量适中，焊接后平整光滑无凹凸，没有残留物，成分中活化剂是脂肪酸，二元族，在过预热时就能去除焊接板面铜氧化膜，铺展流平性能好，而且助焊剂酸值低于30，高温后几乎没有酸性离子残留物。
使用对象：
适用于电源适配器、充电器产品的PCBA波峰焊接工艺。
注意事项：
严禁混用其它助焊剂
严禁混入稀释剂
易燃、远离火源，在常温下储存、并通风
包装方式：20L/桶，胶桶包装
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